2022 年 04 月 24 日（星期天）下午 14:30-18:00 , 第一届“半导体晶圆缺陷检测技术专题研讨会”在西安交通大学曲江校区机械制造系统工程国家重点实验室举行。

检测贯穿了整个半导体制程，从芯片设计验证、晶圆制造到封装测试。几乎每一道关键工艺之后都需要过一道检测，以便实时监测整个制程，确保产品质量的可控性。

根据功能的不同可分为两种：一为量测类设备，二为缺陷检测类。据SEMI统计，前道检测设备占半导体设备投资额的11%~13%，其中量测设备、缺陷检测设备、控制软件三者占比分别为34%、55%、11%。在细分领域，其中膜厚测量、CD-SEM 测量均约占12%，OCD、形貌测量及套刻误差测量分别占10%、6%及9%；缺陷检测中patterned与unpatterned晶圆检测分别占比32%、5%；最后电子束检测与宏观缺陷检测分别占比11%与6%。

• 量测类设备：1）测量透明或不透明薄膜的厚度，则分别使用椭偏仪或四探针；2）测量膜应力、掺杂浓度、关键尺寸、套准精度等指标，则使用原子力显微镜（AFM）、CD-SEM、OCD设备等。

• 缺陷检测类设备：用来检测晶圆表面的缺陷，分为明/暗场光学图形图片缺陷检测设备(patterned)、无图形表面检测设备(un-patterned)、宏观缺陷检测设备如AOI等。

本次会议的主要对半导体晶圆制造缺陷检测技术进行了研讨与展望，西安邮电大学教授、科慕芯科技有限公司公司执行董事兼总经理邓万宇博士应邀出席并担任主讲嘉宾。

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